Die Business Unit Bonding Wires produziert Bonddrähte, Bond- und Lotfolien.
Um das Anschlusspad des Chips mit dem Halbleiterbaustein zu verbinden, müssen elektrisch leitende Verbindungen hergestellt werden. Dazu verwendet man Fein- und Feinstdrähte aus genau dotierten und legierten Metallen mit einem Durchmesser von 8µm bis 500µm.
An diese Bonddrahtverbindungen werden höchste Anforderungen gestellt, insbesondere hinsichtlich Qualität und Zuverlässigkeit.
In Abhängigkeit von der chemischen Zusammensetzung und den spezifischen Eigenschaften, werden die Bonddrähte auf das gewählte Bondverfahren und auf den Bondautomaten, sowie auf die verschiedenen Fertigungsbedingungen abgestimmt.
Bondbänder aus Edel- und Unedelmetall werden für die elektrische Verbindung verwendet, wenn bei genügend großen Anschlußflächen Formtreue, gute Wärmeableitung und ein geringer Scheinwiderstand (Impedanz) gefordert werden.
Hochreine Ausgangsmetalle (99,999 %) und spezielle Dotierungen bilden die Grundlage für Bänder hoher Maßhaltigkeit und guter Verarbeitbarkeit. Die Bänder zeigen darüber hinaus eine homogene chemische Zusammensetzung, stabile mechanische Eigenschaften und saubere, glatte Oberflächen.
